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穩懋半導體股份有限公司
工程名稱:A廠研磨廢水PLC新增及更新 施作內容: PLC程式撰寫及更新
德州儀器工業股份有限公司
工程名稱: OB1F測試區域、興南廠BI區域 空調設備汰換工程 施作內容: PLC程式編輯撰寫 彩色人機介面繪製 設備汰換
光環科技股份有限公司
工程名稱:新增 ICP Tool 相關廠務建置工程(GD & CH4 GC 上線 & 圖控) 施作內容: 中控 SCADA 圖控編輯 PLC for GMS 程式編輯
台北圓山大飯店
工程名稱:聯誼會西餐廳空調箱更新工程 施作內容: PLC程式撰寫 彩色人機介面繪製 控制線結線
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